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倒置型 LWD200-4XB 金相顯微鏡適用于金相學(xué)、冶金學(xué)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室的研究。并廣泛應(yīng)用于集成電路IC行業(yè)、電子半導(dǎo)體業(yè)。也可用于鑒別和分析各種金屬和合金的組織...

倒置型 LWD200-4XI 金相顯微鏡適用于金相學(xué)、冶金學(xué)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室的研究。并廣泛應(yīng)用于集成電路IC行業(yè)、電子半導(dǎo)體業(yè)。也可用于鑒別和分析各種金屬和合金的組織...

LWD200-4T金相顯微鏡利用光學(xué)平面成像的方法，對(duì)各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行鑒別和分析，是金屬物理研究金相的重要工具，可廣泛地應(yīng)用于工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)...

LW300JT透反射顯微鏡適用于對(duì)不透明物體或透明物體的顯微觀察。本儀器配置落射與透射照明系統(tǒng)、無限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距離平場(chǎng)消色差物鏡(無蓋玻片)、大視野目鏡和內(nèi)置偏光...

LW500LMDT正置明暗場(chǎng)偏光透反射金相顯微鏡是一種多用途工業(yè)檢驗(yàn)用顯微鏡，配有五孔轉(zhuǎn)換器，明/暗場(chǎng)物鏡，大視野目鏡，100W大功率反射式及30W透射式“柯勒...

LW300MT硅芯片檢查顯微鏡專為微電子行業(yè)量身定做，適用于硅、砷化鎵、磷化銦等基片6″8″盤的生產(chǎn)工藝檢查；可以方便的快移和精確的位移檢查；也可以適用其它需較...

此款顯微鏡擁有復(fù)消系統(tǒng)，超平場(chǎng)的光學(xué)系統(tǒng)，在觀察是成像更清晰。LW200-4JFT金相顯微鏡除了對(duì)20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，由帶有透反射照明系統(tǒng)...

正置LW200-4JT/B金相顯微鏡除了對(duì)20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，由于符合人的日常習(xí)慣，因此更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。大于3 微...

正置LW200-3JT/B金相顯微鏡本儀器廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)，觀察目標(biāo)：大于3 微米小于20微米，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板...

正像正置LW200Z-4LJT金相顯微鏡在觀察時(shí)成像為正像，這對(duì)使用者的觀察與辨別帶來了*的方便，除了對(duì)20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，由于符合人的日...

明暗場(chǎng) LW400LMDT 金相顯微鏡 廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表...

用途：廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。大于3 微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表...

用途：廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)，大于3 微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表...

用途：LWD200-4CS倒置金相顯微鏡，適用于廠礦企業(yè)、高等院校及科研等機(jī)構(gòu)作材料的表面組織結(jié)構(gòu)觀察和機(jī)械狀態(tài)檢測(cè)之用。也是金相、巖相、礦相、晶體等方面的實(shí)驗(yàn)...